Composición

• Base de silicona (PDMS): Dimethyl Silicone 9 %, polímero estable y de baja reactividad.
• Rellenos conductores: 48 %, diseñados para aumentar la conductividad térmica.
• Rellenos reforzantes: 19 %, principalmente sílice para mejorar estabilidad mecánica.
• Antioxidantes: 24 %, que protegen la mezcla frente a degradación térmica.

Conductividad térmica

• 5.15 W/m·K, adecuada para transferencia de calor en interfaces CPU/GPU.

Rango térmico

• Operación: de –60 °C a 200 °C.
• Resistencia máxima: hasta 250 °C sin degradación significativa.

Aplicación

• Formato pasta térmica, de fácil extensión y distribución uniforme sobre superficies metálicas o cerámicas.